- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
Détention brevets de la classe H01L 27/02
Brevets de cette classe: 8448
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1273 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
590 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
248 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
247 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
241 |
Intel Corporation | 45621 |
201 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
197 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
174 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
172 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
171 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
144 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
134 |
Socionext Inc. | 1575 |
128 |
Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
97 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
94 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
94 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
91 |
NXP USA, Inc. | 4155 |
88 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
87 |
Monolithic 3D Inc. | 270 |
82 |
Autres propriétaires | 3895 |